高頻下功率模塊有機(jī)硅凝膠封裝材料中電樹(shù)枝生長(zhǎng)及自愈特性

摘要： 有機(jī)硅凝膠因其良好的電、熱及機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于多能變換裝備中功率模塊的封裝絕緣，電樹(shù)枝是由于局部放電而產(chǎn)生的樹(shù)枝狀放電通道，是功率模塊封裝絕緣系統(tǒng)較為常見(jiàn)的失效形式。基于此，該文搭建高頻正弦電壓激勵(lì)下有機(jī)硅凝膠中電樹(shù)枝生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，開(kāi)展不同頻率下的電樹(shù)枝生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)，探究高頻下有機(jī)硅凝膠中電樹(shù)枝的起始及傳播機(jī)制，分析頻率對(duì)電樹(shù)枝特性的影響機(jī)理；進(jìn)一步開(kāi)展不同溫度以及組分配比下的... （共12頁(yè)）