AlN/ZC55鎂基復(fù)合材料的制備及其熱物性能研究

摘要： 鎂基封裝材料具有低密度、高電磁屏蔽性的優(yōu)點(diǎn)，但過高的熱膨脹系數(shù)限制了其使用。AlN是一種新型的基板材料，其具有高于鎂合金的熱導(dǎo)率與低于鎂合金的熱膨脹系數(shù)，可作為強(qiáng)化相改善鎂合金的熱物性能。本研究通過攪拌鑄造法制備了AlN/ZC55復(fù)合材料，探究了AlN含量對(duì)于復(fù)合材料熱物性能的影響。結(jié)果表明，AlN可以顯著降低復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)，同時(shí)小幅削弱復(fù)合材料的散熱性能。當(dāng)添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)... （共5頁(yè)）