雙面研磨技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

摘要： 近年來，隨著半導(dǎo)體、光學(xué)制造等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，對(duì)晶圓、光學(xué)窗口及密封環(huán)等薄平板件的需求越來越大，加工質(zhì)量要求越來越高。雙面研磨具有加工應(yīng)力小、效率高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于薄平板件的加工。為梳理雙面研磨技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，重點(diǎn)綜述了雙面研磨的機(jī)理、工藝、應(yīng)用及裝備的最新研究進(jìn)展；分析了雙面研磨理論模型對(duì)工藝的優(yōu)化效果，總結(jié)了雙面研磨工藝的應(yīng)用現(xiàn)狀。此外，全面比較了行業(yè)內(nèi)代表性廠家雙面研磨裝... （共23頁(yè)）