低合金貝氏體高強(qiáng)鋼模擬焊接粗晶熱影響區(qū)低溫疲勞韌脆轉(zhuǎn)變行為及機(jī)制

摘要： 低合金貝氏體高強(qiáng)鋼接頭粗晶熱影響區(qū)是薄弱位置，針對(duì)粗晶熱影響區(qū)中貝氏體組織的低溫疲勞性能缺少系統(tǒng)研究。對(duì)一種低合金貝氏體高強(qiáng)鋼模擬焊接粗晶熱影響區(qū)進(jìn)行組織特征分析及一系列溫度(20℃到-60℃)的疲勞裂紋擴(kuò)展試驗(yàn)。結(jié)果表明，該粗晶熱影響區(qū)組織為板條貝氏體，板條塊之間為條狀的馬氏體-奧氏體組元，且馬氏體-奧氏體組元的碳含量和納米硬度值都大于板條貝氏體基體。該粗晶熱影響區(qū)疲勞韌脆轉(zhuǎn)... （共8頁(yè)）