TLP擴散焊接工藝參數(shù)對GH5188高溫合金接頭微觀組織及力學(xué)性能的影響

摘要： 采用自主設(shè)計的KCo8鈷基中間層對GH5188高溫合金進行瞬間液相擴散連接，借助掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）及電子探針（EPMA）分析評估了瞬間液相擴散焊接工藝參數(shù)對接頭微觀組織的影響，探究了焊接工藝對接頭的影響機理，采用電子萬能試驗機檢測接頭的力學(xué)性能進行評估并分析其斷裂機理。結(jié)果表明，典型的接頭主要由3種區(qū)域構(gòu)成：GH5188合金（母材），M₅B₃、M₃...