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層狀陶瓷與鎳擴散連接接頭微觀組織及性能

焊接學(xué)報 頁數(shù): 7 2024-09-19
摘要: 采用擴散連接方式對Ni與Ti3AlC2陶瓷進行連接,為了對Ni與Ti3AlC2的反應(yīng)層進行詳細分析,利用SEM、TEM對接頭的微觀組織進行研究,了解Ni擴散機制及接頭形成機理.結(jié)果表明,在擴散連接過程中,Ni元素向原始Ti3AlC2陶瓷組織的擴散優(yōu)先沿著晶界及相界面進行,在此處Ni會發(fā)生明顯的富集,由于Ni與Ti3AlC2陶瓷有較好的化學(xué)相容性,因此兩者之間能夠... (共7頁)

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