超寬帶硅基射頻微系統(tǒng)設(shè)計(jì)
電訊技術(shù)
頁數(shù)： 9 2024-09-28
摘要： 針對(duì)超寬帶硅基射頻模塊的微系統(tǒng)化問題，采用硅基板作為轉(zhuǎn)接板設(shè)計(jì)了一款具備收發(fā)功能的超寬帶系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package, SiP)射頻微系統(tǒng)。各層硅基轉(zhuǎn)接板之間的射頻信號(hào)傳輸、控制和供電等均采用低損耗的硅通孔(Through Silicon Via, TSV)結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。為了減小封裝對(duì)射頻性能的影響，整個(gè)超寬帶射頻微系統(tǒng)采用5層硅基封裝結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)二維封裝結(jié)構(gòu)相... （共9頁）
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