ACF–COG芯片互連電阻建模與工藝參數(shù)優(yōu)化

摘要： 玻璃覆晶封裝技術是液晶顯示器生產過程中的核心技術，主要采用熱固性固化膠和若干導電顆粒組成各向異性導電膠膜倒裝實現(xiàn)互連，而互連后的芯片電阻是材料選擇與工藝參數(shù)的重要評估指標。本文旨在建立芯片互連電阻仿真體系并探究相同導電顆粒分布下芯片封裝的最優(yōu)工藝參數(shù)。首先，通過大量實驗獲取采用CP6530ID型號各向異性導電膠膜的芯片在不同工藝參數(shù)下的凸點互連電阻及凸點捕捉到的導電顆粒數(shù)目，并... （共10頁）