低水溫下大流動性環(huán)氧樹脂水下修補砂漿的制備

摘要： 水電站泄水建筑物水下修補施工對環(huán)氧樹脂修補砂漿的流動性有更高要求，特別是低水溫環(huán)境下仍然具有大流動性、可以自流平。選用Dinger-Funk方程優(yōu)化填料粒徑分布，優(yōu)選粒徑分布指數(shù)為0.4、緊密堆積空隙率僅0.251%的填料，將環(huán)氧樹脂砂漿流動度提高到18.3 cm;增加稀釋劑用量，由20份增加到40份，5℃下環(huán)氧樹脂基液黏度顯著降低73%,砂漿流動度由13.5 cm提高到17.... （共7頁）