基于混合靈敏度的在軌組裝望遠(yuǎn)鏡CMOS組件熱設(shè)計

摘要： 針對某在軌組裝望遠(yuǎn)鏡CMOS組件與其他模塊間存在復(fù)雜熱耦合，且外熱流變化劇烈，導(dǎo)致CMOS組件熱設(shè)計難以確定最優(yōu)參數(shù)的問題，本文提出了一種基于平均影響值（mean impact value,MIV）算法并結(jié)合傳統(tǒng)回歸分析Pearson和Spearman算法相互對比驗證的混合靈敏度分析方法，開展CMOS組件熱設(shè)計參數(shù)靈敏度分析，得到關(guān)鍵參數(shù)并完成熱設(shè)計優(yōu)化。相較傳統(tǒng)遍歷選取熱設(shè)計... （共5頁）