針尖-樣品距離對掃描微波顯微成像的影響分析

摘要： 隨著芯片制備工藝的不斷完善，半導(dǎo)體集成電路朝著小型化、集成化的方向不斷發(fā)展，給近場微波成像技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。本文建立了探針-樣品三維電磁耦合模型，并利用有限元數(shù)值分析法研究了探針針尖與樣品之間的電磁相互作用。在不同探針-樣品間距下，對硅基芯片表面結(jié)構(gòu)進行掃描微波成像。成像結(jié)果與仿真結(jié)果相一致，隨著針尖-樣品間距的增加，掃描微波測試系統(tǒng)的靈敏度和分辨率降低。對于由原子力顯微術(shù)結(jié)... （共6頁）