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電子工程 共有 657 個(gè)詞條內(nèi)容

射頻輻射

    射頻輻射(Radio Frequency Radiation,RFR)是非電離輻射的一部分,頻率在100kHz~300GHz的電磁輻射。又稱無線電波,包括高頻電磁場和微波,特點(diǎn)能量較小、波長較長的頻段。波長范圍1mm~...[繼續(xù)閱讀]

射頻輻射

小米手機(jī)5

    根據(jù)其透露的消息,小米5已經(jīng)在P2階段了,也就是說其第二階段工程機(jī)已經(jīng)出現(xiàn),這意味著小米手機(jī)5的設(shè)計(jì)應(yīng)該已經(jīng)基本定型。最新消息稱因?yàn)樘幚砥髂壳盁o法量產(chǎn),小米5的發(fā)布日期很...[繼續(xù)閱讀]

小米手機(jī)5

半導(dǎo)體致冷器

    是一種熱泵,它的優(yōu)點(diǎn)是沒有滑動部件,應(yīng)用在一些空間受到限制,可靠性要求高,無致冷劑污染的場合。半導(dǎo)體致冷器的工作運(yùn)轉(zhuǎn)是用直流電流,它既可致冷又可加熱,通過改變直流電流...[繼續(xù)閱讀]

半導(dǎo)體致冷器

諧振電路

    諧振即物理的簡諧振動,物體的加速度跟偏離平衡位置的位移成正比,且總是指向平衡位置的回復(fù)力的作用下的振動。...[繼續(xù)閱讀]

諧振電路

PCC

    策略控制和計(jì)費(fèi)(Policy Control and Charging)...[繼續(xù)閱讀]

PCC

固件

    固件(Firmware)就是寫入EROM或EEPROM(可編程只讀存儲器)中的程序。固件擔(dān)任著一個(gè)系統(tǒng)最基礎(chǔ)最底層工作的軟件。而在硬件設(shè)備中,固件就是硬件設(shè)備的靈魂,因?yàn)橐恍┯布O(shè)備除了固件以...[繼續(xù)閱讀]

固件

HDL

    HDL(Hardware Description Language),是硬件描述語言。顧名思義,硬件描述語言就是指對硬件電路進(jìn)行行為描述、寄存器傳輸描述或者結(jié)構(gòu)化描述的一種新興語言。...[繼續(xù)閱讀]

HDL

DIP

    DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這...[繼續(xù)閱讀]

DIP

益登科技股份有限公司

    益登科技成立于1996年,為專業(yè)的IC代理商及經(jīng)銷商。...[繼續(xù)閱讀]

益登科技股份有限公司

霧件(vaporware)

    霧件(Vaporware)又稱為(announce ware),含義是:在開發(fā)完成前就開始作宣傳的產(chǎn)品(也許這些產(chǎn)品根本就不會問世)。它們可以是軟件、硬件,甚至可以是一種服務(wù),當(dāng)然這是個(gè)具有諷...[繼續(xù)閱讀]

霧件(vaporware)