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Foundry-Fables

芯片制造廠商-芯片設(shè)計(jì)公司

概述

  Foundry,在集成電路領(lǐng)域是指專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)、制造芯片的廠家。Foundry原意為鑄造工廠、翻砂車間、玻璃熔鑄車間,從它的字面意思可以看出其與集成電路的聯(lián)系,因?yàn)楣杓呻娐返闹圃煲哺?ldquo;玻璃”和“砂”有關(guān)。

  Fabless,是Fabrication(制造)和less(無(wú)、沒有)的組合,是指“沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì)”的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式,也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司,經(jīng)常被簡(jiǎn)稱為“無(wú)晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎(chǔ),無(wú)晶圓即代表無(wú)芯片制造);通常說的IC design house(IC設(shè)計(jì)公司)即為Fabless。

聯(lián)系與區(qū)別

  電子行業(yè)有幾個(gè)詞是大家比較熟悉的:IDM(Integrated Design and Manufacturer),指的是從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造都包攬的模式,之前業(yè)內(nèi)的大公司一般都是典型的IDM廠商;OEM(Original Equipment Manufacturer,指的是品牌、設(shè)計(jì)、銷售一方和生產(chǎn)一方進(jìn)行合作的模式,俗稱“代工”、“貼牌”;而ODM(Original Design Manufacturer)則是生產(chǎn)制造商,除了擔(dān)任制造這個(gè)主要責(zé)任外,還有部分是自己設(shè)計(jì)的。從生產(chǎn)制造商的角度來看,這幾個(gè)模式的區(qū)別是包含設(shè)計(jì)、開發(fā)的多少,是純生產(chǎn)還是既有生產(chǎn)又有設(shè)計(jì)或品牌和銷售。

  之所以會(huì)產(chǎn)生這幾個(gè)模式,是因?yàn)楝F(xiàn)代社會(huì)分工越來越細(xì),品牌、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)開發(fā)、制造、采購(gòu)、物流、售后服務(wù),各有各的專長(zhǎng),涉及到技術(shù)能力和社會(huì)資源配置,廠商唯有選擇自己能做的、擅長(zhǎng)的事來做。IC行業(yè)也一樣,一方面IC設(shè)計(jì)的技術(shù)含量很高,需要有深厚的積累,另一方面IC生產(chǎn)制造設(shè)備的投資巨大,周期長(zhǎng),經(jīng)營(yíng)管理也要非常有經(jīng)驗(yàn)。于是逐漸也分化為擁有生產(chǎn)線和沒有生產(chǎn)線的兩方。Foundry即半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工廠商,俗稱“代工廠”;Fabless即沒有自己生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司。這兩者在集成電路方面的技術(shù)含量都很高,只是分工不同,前者專注于制造,后者專注于設(shè)計(jì)。當(dāng)然也還有同時(shí)擁有設(shè)計(jì)和制造能力的IDM公司,如Intel、三星,但是由于半導(dǎo)體芯片工藝更新?lián)Q代和維護(hù)的成本和壓力太大,眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運(yùn)營(yíng),轉(zhuǎn)向Fabless模式或介于兩者之間的Fablite模式,即“輕晶圓”模式,如Freescale(前身摩托羅拉半導(dǎo)體部門)、NXP飛利浦半導(dǎo)體部門)、Infineon(西門子半導(dǎo)體部門)等。只有模擬IC由于其設(shè)計(jì)過程和性能與工藝關(guān)系密切,還有較多IDM公司保留自己的生產(chǎn)線。而在數(shù)字IC方面,大部分公司都已轉(zhuǎn)向Fabless模式,F(xiàn)oundry份額也逐漸集中到少數(shù)幾家之中,目前主要的“純制造”廠家(pure play foundry)只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC這幾家。顯然,很多純?cè)O(shè)計(jì)的IC公司沒辦法也不需要接觸到IC的生產(chǎn)流程。因此,如今業(yè)內(nèi)談到IC設(shè)計(jì)時(shí),多數(shù)是指Fabless模式,特別是數(shù)字IC設(shè)計(jì)。


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