手機單芯片

概述 

　　手機單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
    高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價格；另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。

發(fā)展狀況

　　手機單芯片堪稱近幾年來手機芯片技術的最大進展，也是實現(xiàn)超低價手機的關鍵推手。一般所謂的手機單芯片，是將手機平臺中最重要的基頻處理器(baseband processor)及射頻收發(fā)器(RF transiever)集成在1顆芯片上，甚至加入電源管理及存儲器等其它元件，不僅將手機芯片的價格壓低到10美元以內，也大幅降低手機制造廠的進入門檻。

　　目前包括德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)等手機芯片大廠，均已推出手機單芯片產品。不過，此一概念最早是由德儀所積極推動，其透過獨創(chuàng)的數(shù)碼射頻處理器(DRP)技術，將眾多手機電子零件集成到1顆單芯片中，大幅減少產品的成本、電源和電路板面積，并于2004年底率先推出；現(xiàn)在已廣泛獲得諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等手機大廠采用，臺灣廠商如華寶已經(jīng)率先量產，華冠、廣達及奇美通訊也都已經(jīng)導入。