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電子漿料

電子漿料是制造厚膜元件的基礎(chǔ)材料,是一種由固體粉末和有機(jī)溶劑經(jīng)過三輥軋制混合均勻的膏狀物(可聯(lián)想成牙膏、油漆等樣子)。

  分類

  按用途不同,分為介質(zhì)漿料、電阻漿料和導(dǎo)體漿料:按基片種類分為陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金屬絕緣基片電子漿料等;按燒結(jié)溫度不同,可分為高溫、中溫和低溫烘干電子漿料;按用途不同,可分為通用電子漿料(制作一般性的厚膜電路)和專用電子漿料(不銹鋼基板電子漿料、熱敏電阻漿料);按導(dǎo)電相的價(jià)格分為貴金屬電子漿料(銀鈀、釕系和金漿等)和賤金屬電子漿料(鉬錳漿料)。

  電子漿料在國(guó)外應(yīng)用比較成熟

  60年代以來,美國(guó)先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用電氣等20多個(gè)公司開發(fā),制造,銷售各類電子漿料。歐洲生產(chǎn)銷售漿料及原材料的公司,著名的有德固薩、菲利浦等。

  80年代后,日本逐漸發(fā)展成世界上主要的漿料生產(chǎn)國(guó),是唯一能與美國(guó)抗衡的漿料大國(guó)。著名的漿料公司有住友金屬礦山、昭榮化學(xué)、田中貴金屬所、村田制作所、太陽誘電、日立化學(xué)、東芝化學(xué)、福田金屬粉、三菱金屬、NEC、TDK等。

  我國(guó)涉足電子漿料比較晚,主要在80年代后期,以昆明貴金屬和4310廠為代表。

  我國(guó)電子漿料的應(yīng)用上主要以導(dǎo)體漿料(銀漿、鋁銀漿)為主,其他漿料應(yīng)用上還不到位,這主要是我國(guó)追求低成本的原因。

  電子漿料作為一種新型材料,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)異于傳統(tǒng)電路器材(如電阻絲、電熱管等),且具有環(huán)保、高效和節(jié)能等特點(diǎn),其成本也與傳統(tǒng)材料接近,無疑將是將來的主要應(yīng)用方向。

  當(dāng)前,我國(guó)國(guó)內(nèi)對(duì)新的高性能的電子漿料的需求越來越大,因此,在借鑒國(guó)際上電子漿料發(fā)展的經(jīng)驗(yàn),鎢漿料和鉬錳漿料等新的電子漿料也已經(jīng)進(jìn)入到國(guó)內(nèi)市場(chǎng),并且國(guó)內(nèi)也有部分廠家能夠生產(chǎn)這兩種高性能的電子漿料。

  鎢漿料鎢漿料廣泛運(yùn)用在高溫共燒和陶瓷金屬化上。例如:MCH陶瓷發(fā)熱片,SMD陶瓷基座,陶瓷封裝等。

  3主要特點(diǎn)如下

  1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致,燒結(jié)與陶瓷結(jié)合強(qiáng)度好。

  2.燒結(jié)后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm。

  3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。

  4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內(nèi),分散性好。

  5.鎢漿料黏性可根據(jù)客戶具體要求調(diào)制。

  6.適用于1300℃到1700℃的高溫。

  鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導(dǎo)體漿料,可用作為氮化鋁,氮化硅,氧化鈹,氧化鋁基片的表面導(dǎo)體層。

  4其特點(diǎn)如下

  1.鉬錳漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內(nèi)。

  2.燒結(jié)后鉬錳漿料涂層厚度約為0.0127mm。

  3.黏性可根據(jù)客戶具體要求調(diào)制。

  4.適用于1300℃到1580℃的高溫。

  這兩種漿料適用于國(guó)內(nèi)各種規(guī)格氧化鋁陶瓷。


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